iEDX-150T镀层测厚仪
ISP iEDX-150T镀层测厚仪;
采用非真空样品腔;
专业用于PCB电镀镀层分析、电路板镀层膜厚分析测试及镀层测厚;
采用先进的多种光谱拟合度镀层分析处理技术;
可分析镀层中的合金成分比列。
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iEDX-150T镀层测厚仪应用于金属电镀镀层分析领域
技术指标
多镀层分析,1~5层
测试精度:0.001 μm
元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
测量时间:10~30秒
SDD探测器,能量分辨率为125±5eV
探测器Be窗0.5mil(12.7μm)
微焦X射线管50KV/1mA,钼,铑靶(高配微焦钼靶)
6个准直器及多个滤光片自动切换
XYZ三维移动平台,Zui大荷载为5公斤
高清CCD摄像头(200万像素),监控位置
多变量非线性去卷积曲线拟合
高性能FP/MLSQ分析
仪器尺寸:618×525×490mm
样品台尺寸:250×220mm
直接打印分析报告
报告可转换为PDF,EXCEL格式