无氧铜制品主要用于电子工业，常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜，但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同，存在一定的差异。
无氧铜杂质检测周期
到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。
无氧铜杂质检测标准
1、JIS H2125-1969 无氧铜型材
2、SIS 电气用途无氧铜
3、SIS 电气用途无氧铜
4、GB/T 20301-2006 磁控管用无氧铜管
5、GB/T 无氧铜板和带
6、CNS 10346-1983 无氧铜原条及原块
7、YS/T 335-2009 无氧铜含氧量金相检验方法
8、GB/T 无氧铜板和带
9、YS/T 909-2013 电真空器件用无氧铜管材
10、GB/T 电真空器件用无氧铜板和带
无氧铜杂质检测范围
高导电无氧铜，垫圈无氧铜，钎焊无氧铜，半导体激光器叠层无氧铜，高导无氧铜，真空电子器件无氧铜，高导电无氧铜，垫圈无氧铜，钎焊无氧铜，半导体激光器叠层无氧铜，高导无氧铜，真空电子器件无氧铜等等。
无氧铜检测项目
杂质检测，氧含量检测，高应变率拉伸检测，挥发特性检测，动态剪切性能检测，层裂特性检测，焊接性检测，耐高温性检测，微纳米划痕检测，平面冲击波检测，弥散强化检测，X射线检测等。